Análisis de la luz de LED embalaje
LED convencional es generalmente soporte, el uso del paquete de resina epoxi, la potencia es pequeño, el flujo luminoso total no es grande, alto brillo sólo puede ser utilizado como algunos iluminación especial. Con la tecnología de chip de LED y el desarrollo de técnicas de embalaje, cumplen con el campo de productos de iluminación de alto flujo luminoso LED, LED de potencia poco a poco en el mercado. Este tipo de energía LED suele ser el chip que emiten luz en el disipador de calor, la anterior Asamblea de lentes ópticas para lograr una cierta distribución espacial óptica, la lente llenada de silicona flexible bajo estrés.
Potencia LED para realmente entrar en el campo de la iluminación, para lograr la iluminación diaria de la familia, sus problemas se resuelvan allí son muchos, uno de los más importantes es la eficacia luminosa. Actualmente en el mercado LED power informó de la más alta eficiencia lumen de 50lm / W o, mucho menos de los requerimientos diarios de la familia de iluminación. Con el fin de mejorar la eficacia luminosa de LED de potencia, por un lado la eficacia de su luz chip para mejorar; por otro lado, potencia LED tecnología de envasado también necesita a otros mejorar, desde el diseño estructural, tecnología de materiales y tecnología de proceso y otros aspectos para mejorar el eficiencia de encapsulación del producto.
En primer lugar, el impacto de la eficiencia de la extracción de luz de los elementos de embalaje
Tecnología de enfriamiento
Para diodos emisores de luz que consiste en uniones PN, cuando los flujos actuales de la Unión PN, la Unión PN tiene pérdidas de calor que se irradiaron en el aire a través de adhesivo, rellenado de material, disipador de calor, etc., durante este proceso. Parte del material tiene una resistencia térmica para prevenir el flujo de calor, es decir, resistencia térmica, resistencia térmica por el tamaño del dispositivo, estructura y material determinado por el valor fijo. La resistencia térmica del LED es (Rth° C/W) y la potencia de disipación de calor es PD (W). En este momento, la temperatura de la Unión PN se incrementa debido a la pérdida de calor de la corriente:
() T°C) = Rth×PD.
Temperatura de ensambladura del PN es:
TJ = TA + Rth×PD
Donde TA es la temperatura ambiente. Debido a la subida en temperatura de la Unión hará que la probabilidad de recombinación de Unión PN disminuye, disminuirá el brillo de los diodos emisores de luz. Al mismo tiempo, debido a la pérdida de calor causada por el aumento de temperatura, diodo emisor de luz brillo ya no continuará aumentar la proporción de la corriente, que muestra el fenómeno de saturación caliente. Además, se eleva la temperatura de la Unión, la longitud de onda máxima de la emisión de luz se deriva la longitud de onda larga, de 0.2-0.3 nm /°C. para el LED blanco obtenida mezclando el fósforo de YAG con el chip blue, deriva, causará un desajuste con la longitud de onda de excitación fósforo, reduciendo así la total eficacia luminosa del LED blanco y conducen a cambios de temperatura de color blanco.
De potencia diodos emisores de luz, la corriente de paseo suele ser más de unos pocos cientos miliamperios, PN junction densidad de corriente es muy grande, por lo que la temperatura de ensambladura del PN es muy obvio. Para el envasado y la aplicación, cómo reducir la resistencia térmica del producto, para que el calor generado por la Unión PN puede ser lanzado tan pronto como sea posible, no sólo puede mejorar la saturación de producto actual, mejorar la eficacia luminosa de producto, pero también mejoran la fiabilidad y la vida en el orden del producto para reducir la resistencia térmica del producto, la primera elección de los materiales de embalaje es particularmente importante, incluyendo el disipador de calor, pegamento, etc., la resistencia térmica de cada material es baja, que requiere buena conductividad térmica. En segundo lugar, el diseño estructural debe ser razonable, la conductividad térmica del material entre el partido continuado, el material entre la conexión termal es bueno, para evitar el calor generado en el embotellamiento de la pipa de calor para asegurar que el calor desde el interior a la capa externa de distribución. Al mismo tiempo, del proceso para asegurar que el calor según el prediseñado de enfriamiento canal puntualmente hacia fuera.
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