Características, estructura y función del sustrato de aluminio
Problema refrigeración LED es los fabricantes de LED más problemáticos, pero uso la placa de aluminio, porque la conductividad térmica del aluminio es disipación de calor buena, alta, puede efectivamente exportar el calor interno. Placa de aluminio es un CCL de metal único, con buena conductividad térmica, propiedades de aislamiento eléctrico y rendimiento de procesamiento mecánico. Diseño también debe intentar PCB cerca de la base de aluminio, reduciendo el compuesto parte de la resistencia térmica generada.
En primer lugar, las características de la placa de aluminio
1. utilizando tecnología de montaje superficial (SMT);
2. en el diseño del circuito de la difusión termal del tratamiento extremadamente efectivo;
3. Reduzca el producto temperatura de funcionamiento, mejorar la fiabilidad y la densidad de energía de producto, prolongar la vida útil del producto;
4. reducir el tamaño del producto, reducir los costos de hardware y montaje;
5. Vuelva a colocar el sustrato de cerámica frágil, conseguir mayor durabilidad mecánica.
Segundo, la estructura de placa de aluminio
Base de aluminio de la CCLes un material de metal de circuitos, de la hoja de cobre, capa de aislamiento térmico y la composición del sustrato metálico, su estructura se divide en tres capas:
Capa de la línea de Cireuitl.Layer: el equivalente de ordinario PCB CCL, línea loz de espesor de hoja de cobre a 10oz.
Aislamiento de DielcctricLayer:El aislamiento es una capa de material de aislamiento térmico de baja resistencia térmica.
Capa Base:es un sustrato de metal, generalmente aluminio o puede elegir cobre. Base de aluminio de la CCL y el paño de vidrio epoxi tradicional laminados y así sucesivamente.
Capas de circuito (es decir, hoja de cobre) generalmente están grabadas para formar un circuito impreso, para que los distintos componentes de las componentes conectados entre sí, bajo circunstancias normales, la capa de circuito requiere una gran capacidad de carga actual, que debe utilizar gruesas hoja de cobre, el grosor de 35Μm ~ 280μm; capa de aislamiento térmico es la tecnología base de sustrato de aluminio, generalmente se llena con composición de polímero especial cerámica especial, resistencia térmica, funcionamiento de viscoelástica, con la capacidad de envejecimiento de calor, puede soportar mecánico y térmico estrés.
Capa de aislamiento térmico de substrato de aluminio de alto rendimiento es el uso de esta tecnología, tiene una muy buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico de alta resistencia; sustrato metálico es el aluminio placa soporte componentes, requiere de una alta conductividad térmica, generalmente aluminio, también puede utilizar el cobre (que placa de cobre puede proporcionar mejor conductividad térmica), conveniente para la perforación, perforación y corte y otros mecanizado convencional. Material del PWB comparado con otros materiales tiene ventajas incomparables. Conveniente para los componentes de la energía superficial arte montaje SMT. Sin necesidad de radiador, tamaño muy reducido, disipación de calor excelente, buen aislamiento y características mecánicas.
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