A medida que avanza la tecnología LED, las aplicaciones LED se diversifican cada vez más, pero debido a la alta potencia de entrada LED, la potencia se convierte en luz solo del 15 al 20%, el 80% al 85% restante se convierte en calor, si el calor no llega al exterior , luego hará que la temperatura de la interfaz del chip LED sea demasiado alta y afectará la eficiencia luminosa y la vida útil.
Con la evolución continua de los materiales LED y la tecnología de embalaje para promover el brillo del producto LED sigue aumentando, las aplicaciones LED cada vez más ampliamente para LED como una luz de fondo de pantalla, es un tema reciente, principalmente diferentes tipos de tecnología de retroiluminación LED Respectivamente, en el el color, el brillo, la esperanza de vida, el consumo de energía y los requisitos de protección del medio ambiente son más que el tradicional tubo de cátodo frío (CCFL) más ventajas, y así atraer a la industria a invertir activamente.
La potencia inicial del LED de un solo chip no es alta, el calor es limitado, el problema de calor no, por lo que su embalaje es relativamente simple. Pero en los últimos años, con el avance de la tecnología de materiales LED, la tecnología de empaquetamiento LED también cambiará del paquete de shell de un solo chip desarrollado gradualmente en un módulo de paquete de múltiples chips plano a gran escala; su corriente desde los primeros 20mA. Alrededor del LED de baja potencia, avance al actual LED de alta potencia de 1/3 a 1A, una sola entrada de LED de hasta 1W o más, incluso a 3W, 5W más evolución.
Como el sistema LED de alta potencia de alto brillo se derivará de los problemas térmicos afectará la clave de calidad del producto, a los componentes LED del calor que se descargan rápidamente en el entorno, el primero debe ser desde el nivel de embalaje (L1 y L2) gestión del calor para proceder. En la actualidad, el enfoque de la industria es el chip LED con soldadura o pasta térmica seguido de una película de remojo, a través del disipador de calor para reducir la resistencia térmica del módulo del paquete, que actualmente está en el mercado. de los fabricantes internacionales conocidos de Lumileds, OSRAM, Cree y Nicha LED.
Muchas aplicaciones finales, como mini-proyectores, automotrices y fuentes de iluminación, requieren más lúmenes o miles de lúmenes en un área específica, y el módulo de paquete de un solo chip es claramente insuficiente, al paquete LED de múltiples chips y al sustrato de unión directa al chip es la tendencia de desarrollo futuro.
El problema de la disipación de calor es un obstáculo importante en el desarrollo de objetos LED para iluminación, el uso de cerámica o tubería de calor es una forma efectiva de prevenir el sobrecalentamiento, pero la solución de gestión térmica para aumentar el costo de los materiales, LED de alta potencia térmica gestión diseñada para reducir eficazmente el R junction-to-case es una de las soluciones basadas en materiales que proporciona baja resistencia térmica pero alta conductividad mediante métodos de fijación de viruta o metal caliente para suministrar calor directamente desde el chip al exterior del paquete.
Por supuesto, los componentes de refrigeración LED y la refrigeración de la CPU son similares, son por el disipador de calor, la tubería de calor, el ventilador y el material de interfaz térmica compuesto de módulo refrigerado por aire, por supuesto, el enfriamiento por agua es una de las contramedidas térmicas. Para el módulo de luz de fondo de TV LED de gran tamaño más popular, la potencia de entrada de luz LED de 40 y 46 pulgadas de 470W y 550W, respectivamente, el 80% del calor en el calor, el calor requerido 360W y 440W más o menos.
Entonces, ¿cómo quitas estas calorías? La industria actual tiene una forma refrigerada por agua para enfriar, pero con altos precios, confiabilidad y otras preocupaciones; también es útil la tubería de calor con el disipador de calor y el ventilador para enfriar, por ejemplo, los fabricantes japoneses SONY 46-inch LED retroiluminación LCD TV, pero la potencia del ventilador y el ruido y otros problemas todavía existen. Por lo tanto, cómo diseñar un método de enfriamiento sin ventilador puede ser la clave para determinar quién puede ganar en el futuro.
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