Tecnología flip chip es actualmente muy popular concepto, sus ventajas yo creo que todos aprendimos. Pero ahora no es popular porque la razón más grande allí es dos puntos:
En primer lugar, cómo la nueva tecnología tendrá tiempo para explorar la forma, la decisión final por el mercado a su vida.
En segundo lugar, la subversión de LED flip de la tradicional tecnología de LED, desde el chip hasta el paquete, que requerirá un equipo superior, tomar el paquete que puede ser flip chip equipo front-end los costos seguramente aumentarán mucho, que el umbral, para que algunas empresas simplemente no pueden acceder a esta tecnología.
Flip chip tecnología de la soldadura es una de las principales tecnologías de APT
Ventajas técnicas del flip-chip chip:
Comparado con el chip, tiene mejor función de enfriamiento. Al mismo tiempo, tenemos diseño epitaxial, tecnología de chip y chip gráficos diseño con solapa de soldadura. Chip de productos con bajo voltaje, alto brillo, alta fiabilidad, densidad de corriente de alta saturación, etcetera.; junto con el flip chip puede ser integrado en el circuito de protección del sustrato, el rendimiento y fiabilidad chip ayudan significativamente; Además, el uso del método de soldadura flip-chip, más fácil alcanzar el módulo de ultra alta potencia nivel de chip, una variedad de funciones chip integrado tecnología de fuente de luz, LED chip módulo producción y rendimiento en comparación con la estructura vertical, tienen una mayor ventaja.
En el concepto modular de la fuente de luz LED
¿Qué es LED modularidad de la fuente de luz? Fuente de luz LED, componentes térmicos y accionador de poder moldear, integrado para completar la integración alta "luz, calor y electricidad". Este producto es fácil y barato, es una tendencia en el desarrollo futuro de la iluminación de semiconductores. Hace años, División de iluminación ultra-Yi ha introducido chip de LED de potencia de unidad integrada. Modularización de la fuente de luz LED, es posible reducir el enlace intermedio desde el chip del sistema. Todo el proceso, llamado en el extranjero: paquete del sistema.
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