Fuente de luz LED tiene miedo de azufre, esto es porque el gas que contienen azufre a través de su estructura porosa de la gel de sílice o la brecha de andamio, con la fuente de luz de plata reacción de vulcanización de capa. Fuente de luz LED aparece la reacción de vulcanización, el área de la función de producto será negro, poco a poco se reducirá el flujo luminoso, la temperatura del color aparece deriva; vulcanizado sulfuro de plata con el aumento de la temperatura en la conductividad, en el curso del fenómeno, propenso al fenómeno de la salida; La situación es que la capa de plata es totalmente corroída y la capa de cobre se expone. Como el alambre de oro dos empalmes fijados a la superficie de la capa de plata, cuando la capa de plata del área de función de stent es completamente vulcanizado de la corrosión de la soldadura, el balón de oro caen, resultantes en las luces muertas.
Lámparas de LED que tienen más de 50 clases de materias primas, estos materiales que pueden contener elementos azufre, cloro y bromo. En un ambiente cerrado, de alta temperatura, estos elementos azufre, cloro y bromo pueden evaporarse en el gas y corroe la fuente de luz LED. Así que la fábrica de la iluminación tiene la responsabilidad y la obligación de proporcionar el ambiente libre de azufre a la fuente de luz LED.
Lámparas de LED pueden contener azufre / cloro / materiales de bromo:
1. energía: LED alimentación incorporada allí veinte o tres tipos de materias primas, incluyendo el tablero del PWB, azufre cable de goma y plásticos de goma aislamiento empaquetado, que contiene halógeno ignífugos plásticos, electrónicos componentes, pueden contener azufre, Elementos de cloro y bromo. Cuando la energía es caliente, estos materiales evaporarán azufre \ cloro \ bromo gas, azufre \ cloro \ bromo gas y vapor de agua nitrogenada cuando se combinan, se generan gases nocivos corrosivos, causando corrosión en el LED.
2. PCB board: la producción de placas de circuito en el mercado tienen una cierta cantidad de residuos de azufre, aunque los fabricantes de placa de circuito PCB en el proceso de limpieza de la placa se elimina los residuos solventes químicos sulfuro residual, pero el general producción de proceso más difíciles de limpiar y limpiar.
3. cable de goma conteniendo azufre y aislamiento de caucho de plástico de embalaje: caucho vulcanizado puede ser -65 ~ 250° Crango de temperatura de la flexibilidad a largo plazo, y tiene excelente estabilidad química y eléctrica, resistente al agua, ozono resistencia, resistencia a la intemperie del envejecimiento, junto con el uso de aplicación simple, proceso y por lo tanto ampliamente utilizado en la electrónica industria, como los componentes electrónicos de la capa, encapsulado, materiales de embalaje.
4. halógeno que contienen materiales retardantes de llama: impresos de circuitos, concha, plástico, aislamiento del substrato de aluminio: PBB, PBDE, TBBP-A, PCB, hexabromododecane, tribromophenol, parafina de cadena corta clorado y otros compuestos de halógeno a menudo utilizado como un retardante de llama, utilizados en placas de circuito impreso, shell, plástico y otros materiales. Estos materiales se calientan a cierta temperatura, se evaporará un halógeno que contienen gas, que contiene halógeno y que contienen nitrógeno vapor de agua, se producen gases nocivos corrosivos, la corrosión de LED. Según muchos estudios científicos, retardantes de llama basados en halógenos se han convertido en contaminantes que proliferan por doquier en el entorno cotidiano, liberando sustancias nocivas durante la combustión y calefacción, peligrosa para la salud, el medio ambiente y la próxima generación de descendientes del cuerpo humano. El uso de retardantes de llama basados en halógenos es contrario a la actuación medioambiental de LEDs. Por lo tanto, la inspección propuesta de proveedores de materiales de LED lo más lejos posible la elección de materiales retardantes de llama libre de halógeno.
5. soldadura pasta Flux: El componente activador en el flujo generalmente contiene unos halógenos o compuestos ácidos orgánicos. Actúa para eliminar rápidamente la película de óxido en la superficie del metal a soldar, reduciendo la tensión superficial de la soldadura, permitiendo la soldadura a se propagó rápidamente. superficie. El halógeno es bromo usado generalmente cloro, puede hacer plata en negro bromuro de plata / cloruro de plata.
6. tinta: verde en el aceite de PCB Junta, blanco en la placa de aluminio, personajes, lámparas y radiadores en la pintura puede ser azufre. Esto es porque la pintura en el petróleo crudo en el sulfuro, su composición es muy compleja, existen elementos de azufre, sulfuro de hidrógeno, tioles, TIOÉTERES, disulfuro y así sucesivamente. Entre ellos, sulfuros activadas, tales como sulfuro de hidrógeno, mercaptanos y sulfuro elemental, pueden reaccionar químicamente con la plata. Pintura crudo contiene agua del campo petrolífero, contiene cloruro de sodio, cloruro de magnesio y cloruro de calcio y otras sales. En el procesamiento de petróleo crudo, son susceptibles a la hidrólisis térmica, resultando en un fuerte corrosivo cloruro de hidrógeno cloruro de magnesio y cloruro de calcio. Por lo tanto, la inspección propuesta de proveedores de materiales LED elegir crudo sulfuro-libre o de bajo azufre como material de pintura.
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