Según datos de gran tamaño mostrar que la luz del muerto puede ser más de 100 motivos, limitado a tiempo, hoy nos sólo fuente de luz LED, por ejemplo, de la fuente de luz LED de las cinco materias principales (chips, stents, del fósforo, pegamento envasado y línea de oro) para iniciar , introducir algunas de las razones que pueden llevar a las luces muertas.
En la actualidad, LED morimos por ejemplo, al analizar el número de razones:
A falta análisis de grandes datos muestran que de la luz muerta pueden ser fuente de más de 100 motivos, limitadas al tiempo, que sólo la luz de hoy, por ejemplo, de las cinco principales fuentes de fuente de luz LED (viruta, soporte, fósforo, sólidos línea de cristal y oro) para iniciar , introducir algunas de las razones que pueden llevar a las luces muertas.
Ccadera
1. Ccapacidad estática cadera es pobre
Granos de la lámpara LED de antiestático indicadores depende el chip LED emisores de luz propia, y se espera que los materiales de embalaje tecnología nada tiene que ver, o el impacto de los factores es muy pequeña, muy sutil; Las luces LED son más susceptibles a daño electrostático, que es la distancia entre las dos clavijas de relación, la tintas de chip LED distancia entre los dos electrodos es muy pequeña, generalmente dentro de un centenar de micras, y el pin del LED es de unos dos milímetros, cuando el carga electrostática a la transferencia, cuanto mayor sea el espacio formar una gran diferencia de potencial, que es más probable, alto voltaje. Por lo tanto, el cierre de luces LED suelen ser más propensos a accidentes daños electrostáticos.
2. Cdefectos epitaxiales cadera
Procesan de obleas epitaxiales llevadas en la temperatura alta, el substrato, sedimentos residuales de MOCVD reacción cámara, gas periférico y fuente de Mo presentará las impurezas, estas impurezas penetran en la capa epitaxial, para evitar que el cristal de nitruro de galio nucleación, la formación de varios una variedad de defectos epitaxiales, y en última instancia en la formación superficial de la capa epitaxial de pequeños agujeros, que seriamente afectará la oblea epitaxial película material de calidad y el rendimiento.
3. Cresiduos químicos cadera
Proceso de electrodo es el proceso clave de fabricación LED chips, incluyendo limpieza, evaporación, color amarillo, grabado químico, fusión, pulido, entrará en contacto con un montón de agentes químicos de limpieza, si el chip no está lo suficientemente limpio, hará químicos nocivos residuos. Estos químicos estará en el poder de LED y la reacción electroquímica con el electrodo, lo que resulta en luces muertas, negro oscuro, falta de luz, y así sucesivamente. Por lo tanto, es esencial la identificación de los residuos químicos de la viruta en la planta de envasado de LED.
4. Testá dañado
Chip LED daño será llevar directamente a la falta de LED, por lo tanto mejoran la fiabilidad del LED chips es esencial. Durante el proceso de evaporación, a veces es necesario fijar el chip con un clip de resorte, creando así un clip. Operación de Huangguang si el desarrollo no es completo y la máscara tiene un agujero hará que la luz tiene más metal residual. Grano en el proceso anterior, el proceso tales como limpieza, evaporación, amarillo, química de la aguafuerte, fusión, pulido y otras operaciones deben utilizar cestas de flores y pinzas, vehículos, etc., por lo que habrá raspado situación de grano electrodo.
Electrodo de chip en el empalme de soldadura: electrodo de la viruta sí mismo es no sólida, resultante en el alambre de la soldadura después del electrodo de o el daño; viruta del electrodo sí mismo pobre soldabilidad, dará lugar a la soldadura de soldadura de la bola; chip de almacenamiento dará lugar a la oxidación superficial del electrodo inadecuado, contaminación de la superficie y así sucesivamente, la ligera contaminación de la superficie puede afectar la difusión de átomos del metal entre los dos, resultando en la falla o soldadura.
5.la nueva estructura de la viruta y el material de fuente no es compatible
La nueva estructura del electrodo LED chip con una capa de aluminio, el papel del electrodo en la formación de una capa de espejos para mejorar la eficiencia de la viruta, seguida por una cierta medida, reducir la cantidad de oro utilizado en el electrodo de deposición para reducir co STS. Pero el aluminio es un metal relativamente animado, una vez que el embalaje control laxo de la planta, el uso de cloro excedió el pegamento estándar, electrodo de oro en la capa reflectante de aluminio reacciona con el cloro en el pegamento, dando por resultado la corrosión.
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